本發(fā)明公開一種導(dǎo)熱界面材料的制作方法及導(dǎo)熱界面結(jié)構(gòu),涉及導(dǎo)熱
復(fù)合材料制作方法技術(shù)領(lǐng)域,解決了導(dǎo)熱界面材料的導(dǎo)熱粉體形狀不規(guī)則,導(dǎo)熱粉體間填充較多基材,影響導(dǎo)熱性能的技術(shù)問題。方法包括步驟:S100、選擇所述導(dǎo)熱填充料;S200、對所述導(dǎo)熱填充料充電荷,使所述導(dǎo)熱填充料帶有靜電荷;S300、對所述基材混合料原材施加可變電場;S400、將所述導(dǎo)熱填充料與所述基材混合料原材進(jìn)行混合,形成材料胚體;S500、對所述材料胚體加工處理制成成品。本發(fā)明通過對導(dǎo)熱填充料充電荷和/或充磁,并在基材混合料原材分散區(qū)域施加電場和/或磁場,使導(dǎo)熱填充料在電場和/或磁場內(nèi)發(fā)生方向、位置的變化,進(jìn)行緊湊的排序,只填充少量基材混合料原材,提高導(dǎo)熱性。
聲明:
“導(dǎo)熱界面材料的制作方法及導(dǎo)熱界面結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)