本發(fā)明涉及含聚苯乙烯的主鏈苯并噁嗪共聚物低聚體、共聚樹脂及其制備方法。一種含聚苯乙烯的主鏈苯并噁嗪共聚物低聚體的通式如權(quán)利要求1所述。本發(fā)明的共聚物低聚體既具有熱固性又具有熱塑性,加工性能好,升溫固化得到的共聚樹脂不僅保留了純主鏈苯并噁嗪樹脂高交聯(lián)密度、高熱穩(wěn)定性和韌性好的優(yōu)點,還與聚苯乙烯形成半互穿交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),進(jìn)一步提高了樹脂的熱穩(wěn)定性和韌性。尤其,低極性聚苯乙烯的引入使共聚樹脂具有優(yōu)異的介電性能——在高頻下具有低介電常數(shù)和超低介電損耗,可用于高頻和高速電路板基材,微波和毫米波通訊,車載雷達(dá),以及其他
復(fù)合材料領(lǐng)域。
聲明:
“含聚苯乙烯的主鏈苯并噁嗪共聚物低聚體、共聚樹脂及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)