本發(fā)明涉及陶瓷表面改性領(lǐng)域,為一種功率模塊金屬化陶瓷基板及其金屬化的方法,首先采用磁控濺射或電弧離子鍍在功率模塊陶瓷基板表面沉積厚度為0.1-5微米銅或銀;然后采用化學(xué)鍍或電鍍技術(shù)沉積厚度為50-1000微米的銅、銀、銅合金或銀合金;最后可采用磁控濺射或電弧離子鍍技術(shù)沉積厚度為0.1-5微米的銀、金、錫或鎳,或者可采用化學(xué)鍍或電鍍的方法沉積厚度為2-5微米的錫或鎳層。通過本方法獲得的金屬化陶瓷器件,具有載流能力大、導(dǎo)熱及散熱能力強(qiáng)、容易與其他金屬或陶瓷及
復(fù)合材料焊接、氣密性好、質(zhì)量可靠和穩(wěn)定等特點(diǎn),可用于真空器件、航天、航空、廣播電視、通信、冶金、醫(yī)藥、高能物理等領(lǐng)域。
聲明:
“功率模塊金屬化陶瓷基板及金屬化方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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