本實(shí)用新型涉及導(dǎo)熱裝置,尤其是一種銅基復(fù)合導(dǎo)熱裝置。該裝置包括一銅質(zhì)基材,所述的銅質(zhì)基材的一個(gè)或多個(gè)表面上設(shè)有共晶結(jié)合金屬材料。本實(shí)用新型銅基復(fù)合導(dǎo)熱裝置避免了普通
復(fù)合材料使用中因頻繁熱脹冷縮導(dǎo)致電子器件出現(xiàn)裝配間隙、熱阻增大的現(xiàn)象;而且兩側(cè)共晶結(jié)合的Sn、Ag、Ga材料屬質(zhì)軟金屬,在一定結(jié)合壓力下可有效填充界面空隙,降低界面接觸熱阻;此外,“共晶結(jié)合金屬-銅質(zhì)基材-共晶結(jié)合金屬”這種材料組合形式,縮短了金屬材料導(dǎo)熱過(guò)程中電子流傳遞路徑,加強(qiáng)了傳熱速率;在電子器件封裝中作為降低接觸熱阻的中間材料不易液化或變形、能保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性能。
聲明:
“銅基復(fù)合導(dǎo)熱裝置” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)