本發(fā)明提供了一種熱敏電阻
復(fù)合材料,該復(fù)合材料包括高分子聚合物、填充聚合物、導(dǎo)電填料;所述填充聚合物是非極性聚合物,且其結(jié)晶度為90-100%,熔點(diǎn)為250-400℃,平均粒徑為1-5μm。本發(fā)明還提供了該復(fù)合材料的制備方法及含有該復(fù)合材料的熱敏電阻。用本發(fā)明的復(fù)合材料制備的復(fù)合材料制備的電阻具有高的耐電壓耐電流性能。
聲明:
“熱敏電阻復(fù)合材料及其制備方法和含有該復(fù)合材料的熱敏電阻” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)