本發(fā)明公開了一種加入銀納米線的導(dǎo)電
復(fù)合材料及其制備方法。各組分的配比按質(zhì)量份計算為:銀粉20~41份;銀納米線1~8份;丙烯酸樹脂100份。取丙烯酸樹脂作為高分子基體,同時加入丙酮,機械攪拌;取銀粉和銀納米線,將其混合,然后加入丙酮,機械攪拌結(jié)合超聲分散,使其混合;將上述兩液混合,機械攪拌結(jié)合超聲分散,使粒子在樹脂中分散;在40~70℃,通風(fēng)環(huán)境中固化。本發(fā)明制備的復(fù)合材料,可以實現(xiàn)在一定范圍內(nèi),在同樣的銀填料總量時有更好的導(dǎo)電性,或在導(dǎo)電性能相近情況下,銀納米線和銀粉共同構(gòu)成的體系所需要的銀量較低。這種具有好的導(dǎo)電性能的導(dǎo)電復(fù)合材料可用于電子封裝連接等領(lǐng)域,以滿足軍用和民用的需要。
聲明:
“加入銀納米線的導(dǎo)電復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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