本發(fā)明公開了一種硅碳
復(fù)合材料,該硅碳復(fù)合材料為類似火龍果結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料,包括基體核心、硅碳復(fù)合外殼和包覆層,硅碳復(fù)合外殼是由若干納米硅顆粒均勻彌散式分散在導(dǎo)電碳中而形成,納米硅顆粒由硅源高溫裂解形成,所述的導(dǎo)電碳由有機(jī)碳源高溫裂解形成,包覆層為碳包覆層,碳包覆層至少為一層,單層厚度為0.2?3μm。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的復(fù)合材料采用氣相同步沉積形成硅碳復(fù)合材料前驅(qū)體,再進(jìn)行碳包覆形成類似火龍果結(jié)構(gòu)的硅碳復(fù)合材料,具有高首效、低膨脹和長循環(huán)等優(yōu)點(diǎn),減緩了熱處理過程中硅材料晶粒長大,有效的避免了材料在循環(huán)過程中的粉化,緩解了硅基材料的體積膨脹效應(yīng),提升了材料的循環(huán)性能、導(dǎo)電性能和倍率性能。
聲明:
“硅碳復(fù)合材料及其制法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)