本發(fā)明公開了一種硅藻土基多孔
復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用,屬于隔熱保溫材料領(lǐng)域。本發(fā)明的硅藻土基多孔復(fù)合材料主要采用硅藻土和氣相二氧化硅為主要原料,硅藻土與氣相二氧化硅的質(zhì)量比為1:29~9:1;其制備方法為:將硅藻土、氣相二氧化硅和少量輔助材料按一定比例混合得到混合粉體,干燥處理后,將混合粉體進(jìn)行裝袋預(yù)壓,得到硅藻土基多孔復(fù)合材料。本發(fā)明從微尺度上對復(fù)合粉體的微結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)控,從而獲得具有極低導(dǎo)熱系數(shù)的真空隔熱板復(fù)合芯材,在航天航空、建筑、交通輸運(yùn)、家電等保溫領(lǐng)域具有很大的應(yīng)用前景。另外,本發(fā)明的制備方法具有工藝簡單、成本低廉、條件易控、制備周期短、無需特殊設(shè)備、適合規(guī)?;a(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“硅藻土基多孔復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)