本發(fā)明公開了一種π?d共軛Cu?MOF/碳化鈦
復合材料的制備及其在
電化學儲能中的應用。首先需制備超薄Ti
3C
2納米片,再將超薄Ti
3C
2納米片、Cu(NO
3)
2·3H
2O、HHTP分散在DMF和H
2O混合溶劑中,水熱條件下即可制備π?d共軛Cu?HHTP/Ti
3C
2復合材料。與現有技術相比,本發(fā)明公開的制備方法操作簡單,制備的π?d共軛Cu?HHTP/Ti
3C
2復合材料具有較高的比表面積、較多的活性位點和較高的導電性;在Ti
3C
2超薄納米片誘導下,Cu?HHTP具有八面體結構;該復合材料具有優(yōu)于單一Cu?HHTP的優(yōu)異的電化學儲能性能。
聲明:
“π-d共軛Cu-MOF/碳化鈦復合材料的制備及其在電化學儲能中的應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)