一種含硅雙馬來酰亞胺電荷轉(zhuǎn)移基體樹脂及其制備方法,其特點(diǎn)是將二苯甲烷雙馬來酰亞胺與含硅雙呋喃通過Diels-Alder反應(yīng)制備含硅雙馬來酰亞胺,并與富電子雙鍵單體和乙烯基酯樹脂共聚反應(yīng),制備含硅雙馬來酰亞胺電荷轉(zhuǎn)移基體樹脂。該樹脂具有高韌性,低溫固化和高熱穩(wěn)定性。可作高性能
復(fù)合材料基體樹脂,主要用于層壓復(fù)合材料,航空工裝模具材料及電絕緣材料。
聲明:
“含硅雙馬來酰亞胺電荷轉(zhuǎn)移基體樹脂及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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