本發(fā)明涉及一種顆粒增強鎂基復合板的制備方法。一種顆粒增強鎂基復合板的制備方法,將顆粒直徑≤10μm,純度大于等于99.9%的碳化硅進行預處理,形成分散的碳化硅顆粒;對塊狀鎂合金進行預處理,制作擠壓模具;熔煉制備鎂基
復合材料錠;顆粒增強鎂基復合板熱擠壓預處理;在400℃±5℃溫度條件下進行熱擠壓,制備出熱擠壓過的顆粒增強鎂基復合板;在400℃±5℃溫度下,進行多道次熱軋。本發(fā)明減少了直接軋制出現(xiàn)裂紋的傾向,改善了界面結合,使其具有較高的塑韌性,提高鎂基復合材料的力學性能,擴大鎂基復合材料板材的應用范圍。
聲明:
“顆粒增強鎂基復合板的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)