本實(shí)用新型涉及一種LTCC傳輸線結(jié)構(gòu),屬于LTCC技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型包括電導(dǎo)體層和
復(fù)合材料層,復(fù)合材料層為LTCC陶瓷層和熱電材料層的三層結(jié)構(gòu),熱電材料層位于兩層所述LTCC陶瓷層之間,熱電材料層由熱電基礎(chǔ)單元采用串聯(lián)或者并聯(lián)的方式組合而成,熱電基礎(chǔ)單元包括一對(duì)N型熱電材料和P型熱電材料。本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有集成電路熱處理存在的上述缺陷,提供了一種LTCC傳輸線結(jié)構(gòu),利用LTCC技術(shù)結(jié)合熱電材料進(jìn)行傳輸線的設(shè)計(jì)可以增強(qiáng)傳輸線的散熱效果,很好的解決集成電路中的熱處理問題。
聲明:
“LTCC傳輸線結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)