本實(shí)用新型涉及電容和埋電容電路板。該電容包括:高介電常數(shù)聚合物
復(fù)合材料層;離子注入層,該離子注入層通過離子注入方法使導(dǎo)電材料離子高速注入至高介電常數(shù)聚合物復(fù)合材料層內(nèi)而形成;以及金屬層,其形成并覆蓋于該離子注入層上。
聲明:
“電容和埋電容電路板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)