本發(fā)明提出一種PCB用ESD功能膠粘劑,將導(dǎo)電聚吡咯與傳統(tǒng)丙烯酸膠粘劑結(jié)合制備ESD保護(hù)功能
復(fù)合材料介質(zhì)作為覆銅板粘結(jié)劑,可以有效的節(jié)約線路板面積,降低制造成本,提升器件線路可靠性。
聲明:
“PCB用ESD功能膠粘劑” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)