本發(fā)明公開了一種低反射高吸收多孔電磁屏蔽器件及其制備方法。該制備方法利用3D打印方式將含導(dǎo)電填料和磁性粒子的聚合物基
復(fù)合材料制備成具有金字塔型梯度結(jié)構(gòu)的制件,再利用成孔技術(shù)對獲得的制件進(jìn)行成孔處理,得到基于梯度結(jié)構(gòu)設(shè)計的低反射高吸收多孔電磁屏蔽器件。器件具體結(jié)構(gòu)為上層絲條中間致密外部稀疏,下層絲條中間與外部均致密,除了絲條搭接點(diǎn)之間的孔隙,成孔處理使絲條內(nèi)部也存在大量孔洞結(jié)構(gòu),孔隙率大于50%,厚度為1.8~4mm的該器件電磁屏蔽性能可達(dá)30~60dB,吸收系數(shù)可達(dá)0.5~0.7。本發(fā)明在宏觀上實現(xiàn)了對多孔電磁屏蔽器件可控、高精度的梯度結(jié)構(gòu)設(shè)計,提升了電磁屏蔽性能和吸收系數(shù),拓寬了電磁屏蔽制件的潛在應(yīng)用領(lǐng)域。
聲明:
“低反射高吸收多孔電磁屏蔽器件及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)