本發(fā)明公開了一種改善鎢脆性的層狀結(jié)構(gòu)材料及其制備方法,所述層狀結(jié)構(gòu)材料包括基體層和界面層,所述基體層為冷軋W箔,所述界面層為磁控濺射制備的金屬Ti層;所述基體層和所述界面層交替堆疊,即每?jī)蓪踊w層W箔之間存在一層金屬Ti界面層,并以基體層作為底層和頂層。單層基體層的厚度為90~110μm,單層界面層的厚度為0.4~2μm。本發(fā)明采用磁控濺射技術(shù)制備Ti界面層,并通過控制鍍膜工藝參數(shù)制備不同厚度的Ti界面層;優(yōu)化擴(kuò)散連接SPS工藝,通過控制作用在樣品上的電流密度和相應(yīng)的溫度,以獲得具有良好韌性行為的層狀W基
復(fù)合材料。本發(fā)明改善W脆性的層狀結(jié)構(gòu)材料主要通過界面對(duì)能量的消耗和吸收來實(shí)現(xiàn)增韌。
聲明:
“改善鎢脆性的層狀結(jié)構(gòu)材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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