本發(fā)明涉及一種高溫介頻穩(wěn)定的氰酸酯?環(huán)氧共聚樹脂的制備方法,屬于有機(jī)高分子材料技術(shù)領(lǐng)域。該體系是由不同結(jié)構(gòu)的氰酸酯和環(huán)氧樹脂在催化劑的作用下,通過(guò)超聲分散引入不同納米粒子,結(jié)合分級(jí)控溫處理,制備得到玻璃化轉(zhuǎn)變溫度≥200℃、熱分解溫度≥340℃、室溫條件下介電常數(shù)穩(wěn)定在3.5—4.2、介電損耗穩(wěn)定在0.007—0.019的納米增強(qiáng)增強(qiáng)氰酸酯?環(huán)氧共聚樹脂
復(fù)合材料。相關(guān)測(cè)試證明,該樹脂可應(yīng)用于通信計(jì)算、電子電路等行業(yè),進(jìn)一步拓展了氰酸酯?環(huán)氧共聚樹脂體系的應(yīng)用范圍。
聲明:
“高溫介頻穩(wěn)定的氰酸酯-環(huán)氧共聚樹脂的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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