本發(fā)明公開(kāi)了電子產(chǎn)品用的耐磨、導(dǎo)熱的裝配基料,其由以下重量份數(shù)的原料組成:尼龍66?100份、古馬隆?茚樹(shù)脂15~35份、乙?;瘷幟仕崛阴?0~20份、苯乙烯?馬來(lái)酸酐共聚物20~30份、芳綸漿粕2~6份、偶聯(lián)劑0.5~1.5份、導(dǎo)熱添加劑10~20份、無(wú)機(jī)添加劑6~12份和表面活性劑3~8份。本發(fā)明的
復(fù)合材料經(jīng)模具加工后作為電子產(chǎn)品用的裝配材料,具有良好的機(jī)械強(qiáng)度、耐磨性好、散熱性?xún)?yōu)良,可保證電子產(chǎn)品在規(guī)定的熱環(huán)境下,能按預(yù)定的參數(shù)正常、可靠地工作,同時(shí)具有優(yōu)良的耐磨性能和一定的表面防污性能,增強(qiáng)電子產(chǎn)品的綜合使用性能。
聲明:
“電子產(chǎn)品用的耐磨、導(dǎo)熱的裝配基料及制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)