本發(fā)明公開了一種無鹵素助焊劑及其制備方法,該無鹵素助焊劑包含有機(jī)酸、非離子表面活性劑、
硅烷、脂肪酸、烷基鋰、三烷基硼、氧化鋨和松香。該無鹵素助焊劑能夠提高Sn-Ag-Cu系無鉛焊料的潤濕性且對環(huán)境友好,另外該助焊劑的制備方法步驟簡單、原料易得。
聲明:
“無鹵素助焊劑及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)