控制基底蝕刻過(guò)程的方法(300)包括將基底的底表面或頂表面設(shè)置(301、302)成鄰近一定體積的蝕刻流體,以產(chǎn)生蝕刻劑?基底界面,以及經(jīng)由空間受控的電磁輻射來(lái)加熱(305)蝕刻劑?基底界面。方法還包括將監(jiān)測(cè)光束傳輸(303)穿過(guò)基底,基底和一定體積的蝕刻流體在監(jiān)測(cè)光束的波長(zhǎng)范圍處是至少部分地透明的,以及在基底蝕刻過(guò)程期間,經(jīng)由監(jiān)測(cè)光束測(cè)量(304)基底表面的性質(zhì),以產(chǎn)生對(duì)于基底的實(shí)時(shí)測(cè)量性質(zhì)。本文還公開(kāi)了相應(yīng)的蝕刻系統(tǒng)(100A?100D)和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品。
聲明:
“基底的熱引導(dǎo)的化學(xué)蝕刻及其實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)