公開一種填料裝置、填料設(shè)備和
電化學(xué)沉積系統(tǒng),填料裝置包括:進料結(jié)構(gòu),所述進料結(jié)構(gòu)包括第一進料口和第一出料口;容納倉,所述容納倉包括第二進料口和第二出料口,所述第二進料口與所述第一出料口連通,所述第二出料口用作所述填料裝置的出料口;設(shè)置在所述容納倉上的稱重器件,所述稱重器件配置為檢測所述容納倉中的物料的重量;傳輸結(jié)構(gòu),所述傳輸結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述第一出料口與所述第二進料口之間,并配置為將所述第一出料口輸出的物料向所述第二進料口傳輸;控制結(jié)構(gòu),所述控制結(jié)構(gòu)連接所述稱重器件、所述傳輸結(jié)構(gòu),并配置為根據(jù)所述稱重器件所檢測到的重量控制所述傳輸結(jié)構(gòu)的傳輸速度。
聲明:
“填料裝置、填料設(shè)備和電化學(xué)沉積系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)