本發(fā)明涉及一種電路板阻焊圖案自動(dòng)光學(xué)檢查及修正的方法及設(shè)備,用與被檢測(cè)區(qū)域形狀相同,與被檢測(cè)材料顏色互補(bǔ)的結(jié)構(gòu)光做光源,以照相獲得的圖案輪廓線為邊界,生成加工路徑,用激光光蝕去除污染焊接區(qū)的阻焊材料,用噴印涂覆法添補(bǔ)阻焊劑的缺漏。實(shí)施本發(fā)明,能自動(dòng)修正電路板阻焊制造過程的缺陷,提高成品率。本發(fā)明用形狀和顏色與被檢測(cè)圖案匹配的結(jié)構(gòu)光做光源,檢查過程容易,結(jié)果準(zhǔn)確;直接利用CAM數(shù)據(jù),激光去除,噴印補(bǔ)漏,不用化學(xué)制程,自動(dòng)化程度高,精密度高,環(huán)境友好。本發(fā)明適合在電路板裸板制造中和電路板組裝前,對(duì)阻焊圖案進(jìn)行檢查、修正,適合直接去除阻焊材料,制作阻焊圖案;也適合其它加工過程中對(duì)圖案的檢查、修正。
聲明:
“電路板阻焊圖案自動(dòng)光學(xué)檢查及修正的方法及設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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