一種BGA
芯片焊點(diǎn)質(zhì)量紅外無(wú)損檢測(cè)方法,屬于印刷電路板焊點(diǎn)質(zhì)量無(wú)損檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域,具體方案包括以下步驟:步驟一、將電熱膜與待測(cè)BGA芯片遠(yuǎn)離焊點(diǎn)的一面緊密貼實(shí),電熱膜與電源連接;步驟二、將紅外熱像儀正對(duì)電路板遠(yuǎn)離焊點(diǎn)的表面上的過(guò)孔位置或電路板焊接焊點(diǎn)的表面上扇出的引線位置;步驟三、同時(shí)打開(kāi)電源和紅外熱像儀,電源將電熱膜加熱,紅外熱像儀測(cè)試并記錄過(guò)孔位置或引線位置的溫度信息,得到過(guò)孔位置或引線位置的熱像圖;步驟四、在相同的參數(shù)下,對(duì)比待測(cè)BGA芯片過(guò)孔位置或引線位置的熱像圖與具有標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)的BGA芯片相應(yīng)位置的熱像圖,判別待測(cè)BGA芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量。本發(fā)明設(shè)備價(jià)格相對(duì)便宜;操作簡(jiǎn)單快捷,檢測(cè)高效,結(jié)果判別容易。
聲明:
“BGA芯片焊點(diǎn)質(zhì)量紅外無(wú)損檢測(cè)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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