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      低成本激光選區(qū)熔化用陶瓷粉末制備及其離焦成形方法

      913   編輯:中冶有色技術(shù)網(wǎng)   來(lái)源:南京理工大學(xué)  
      2023-12-06 13:47:26
      權(quán)利要求書: 1.一種低成本激光選區(qū)熔化用陶瓷粉末制備及其離焦成形方法,其特征在于:包括以下步驟:(a)準(zhǔn)備陶瓷材料的粉末或粉末混合物,其中包括設(shè)計(jì)粉末或粉末混合物的尺寸及粉末混合物的組分;

      (b)CAD模型的設(shè)計(jì)導(dǎo)入及切層;

      (c)使用輥?zhàn)訉?duì)制備好的陶瓷材料的粉末或粉末混合物進(jìn)行鋪粉和壓粉工序,得到粉層胚體;

      (d)控制成形缸升降,將粉層胚體置于離焦?fàn)顟B(tài);

      (e)通過熔化熱源將所述粉層胚體的特定區(qū)域加熱至最高溫度,熔化冷卻后凝固致密一體化;

      (f)判斷所有切層是否完成,否,則進(jìn)入步驟(c),是,則進(jìn)入步驟(g);

      (g)回收粉末原料,取出成形件;

      步驟(a)中陶瓷材料的粉末或粉末混合物的準(zhǔn)備包括如下步驟:A1、原料設(shè)計(jì):選擇單一陶瓷粉末或復(fù)合陶瓷粉末原料,所述原料的粒度中位徑D50的范圍為0.5 50μm;

      ~

      A2、濕法球磨混粉:選擇酒精為媒介,將原料按球料比3:1 6:1置于氧化鋯球磨罐中,磨~球材質(zhì)為氧化鋁,直徑為2 10mm,在100 200r/min的轉(zhuǎn)速下,球磨2 4h;

      ~ ~ ~

      A3、干燥:對(duì)球磨后收集的粉末漿料從球磨罐中與磨球分離,在真空干燥箱中以80 110~℃干燥3 6h,干燥箱氣壓為5000 10000Pa;

      ~ ~

      A4、篩粉:使用300目篩網(wǎng)對(duì)干燥后的粉末進(jìn)行篩分后得到粉末混合物,其中,所述的粉末粒度范圍為0 55μm;

      ~

      A5、調(diào)節(jié)通透性:將篩分后的粉末置于惰性氣體保護(hù)條件下進(jìn)行退火處理,加熱溫度為

      700 1000℃,保溫時(shí)間0.5 72h,保溫后空冷,惰性氣體為氬氣;

      ~ ~

      所述步驟(e)中,熔化熱源為電弧、等離子體或電子束;所述熔化熱源為激光束時(shí),激光器輸出為連續(xù)激光或超快脈沖激光,其中,連續(xù)激光波長(zhǎng)為400 1080nm,激光功率為20~ ~

      200W,超快激光波長(zhǎng)為1028nm,脈寬為1 1000ps,脈沖頻率為1 500KHz,每個(gè)脈沖能量為2~ ~ ~

      100μJ,振鏡掃描速度為20 400mm/s;基板預(yù)熱溫度為100 1200℃,成形密封艙體內(nèi)溫度保~ ~持在28℃。

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低成本激光選區(qū)熔化用陶瓷粉末制備及其離焦成形方法,其特征在于:步驟(a)中的陶瓷粉末是單一陶瓷粉末或復(fù)合陶瓷粉末,所述的單一陶瓷粉末純度≥99wt%;所述的復(fù)合陶瓷粉末為Al2O3、Y2O3、La2O3、Gd2O3、Er2O3、Eu2O3、CaO、MgO、CuO、CeO2、TiO2、SiO2、ZrO2、SiC、TiC、Ti2AlC3、Ti2SiC3中的兩種以上的混合。

      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低成本激光選區(qū)熔化用陶瓷粉末制備及其離焦成形方法,其特征在于:所述步驟(b)中切層厚度為25 60μm,掃描策略包括島形、之字形或單向線性掃~描。

      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低成本激光選區(qū)熔化用陶瓷粉末制備及其離焦成形方法,其特征在于:所述步驟(c)中鋪粉和壓粉工藝包括如下步驟:C1、基板選擇:以高純燒制陶瓷板作為基板材料固定于成形缸,基板致密度為60~

      99.9%;

      C2、送粉:將原料裝入粉料缸,送入成形缸;

      C3、鋪粉工藝:控制成形缸升降,調(diào)整粉層厚度,鋪粉時(shí)開啟輥?zhàn)舆x轉(zhuǎn);其中粉層厚度為

      2 6個(gè)切層厚度,輥?zhàn)有D(zhuǎn)方向與鋪粉方向保持一致;

      ~

      C4、壓粉工藝:上升基板,調(diào)整鋪粉層底部與輥?zhàn)拥南鄬?duì)位置,間距為單個(gè)CAD零部件模型切層厚度并壓粉,壓粉過程中開啟輥?zhàn)有D(zhuǎn),輥?zhàn)有D(zhuǎn)方向與壓粉方向相反。

      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低成本激光選區(qū)熔化用陶瓷粉末制備及其離焦成形方法,其特征在于:所述步驟(d)中激光加工平面為離焦?fàn)顟B(tài),其中,取向選擇為正向離焦或負(fù)向離焦,離焦量的取值范圍為0 5mm,通過升降成形缸對(duì)離焦取向和離焦量進(jìn)行控制。

      ~

      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低成本激光選區(qū)熔化用陶瓷粉末制備及其離焦成形方法,其特征在于:所述熔化熱源為電弧、等離子體時(shí),粉末的鋪設(shè)和掃描操作環(huán)境氧氣含量為0~

      1000ppm,其余為惰性氣體;所述熔化熱源為電子束時(shí),粉末的鋪設(shè)和掃描操作環(huán)境為真空環(huán)境。

      說明書: 一種低成本激光選區(qū)熔化用陶瓷粉末制備及其離焦成形方法技術(shù)領(lǐng)域[0001] 本發(fā)明涉及增材制造技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種低成本激光選區(qū)熔化(SelectiveLaserMelting,SLM)用陶瓷粉末制備及其離焦成形方法。背景技術(shù)[0002] 陶瓷及陶瓷基復(fù)合材料具有質(zhì)量輕、耐高溫、低熱導(dǎo)、絕緣性和化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)良性質(zhì),在航空航天、電子器件、生物醫(yī)療及建筑建材等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。陶瓷增材制造技術(shù)是一種先進(jìn)的新興制造技術(shù),具有客制化定制、高設(shè)計(jì)自由度以及綠色環(huán)保等優(yōu)勢(shì),能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)陶瓷部件的快速設(shè)計(jì),獲得了廣泛關(guān)注和快速發(fā)展,有望推動(dòng)陶瓷材料制造與應(yīng)用技術(shù)的新一輪技術(shù)變革。[0003] 陶瓷激光選區(qū)熔化技術(shù)(SLM)利用高能量激光束逐層選擇性熔化陶瓷粉末,通過逐層鋪粉,逐層融化凝固堆積的方式,制造三維實(shí)體復(fù)雜零部件,該技術(shù)突破了傳統(tǒng)制造工藝的去除成形思路,無(wú)需任何模具和脫脂燒結(jié)過程,直接成形,是制造效率最高、最具發(fā)展?jié)摿Φ闹苯釉霾闹圃旒夹g(shù)。[0004] 現(xiàn)階段陶瓷SLM一般使用橡膠刮刀鋪粉,為得到均勻的陶瓷粉層,對(duì)所使用的原料粉末要求較高,需要陶瓷粉體具有較高的球形度、流動(dòng)性、純度和較窄的粒度分布范圍等等。目前,國(guó)內(nèi)外有關(guān)SLM陶瓷的研究報(bào)道均采用霧化造粒法產(chǎn)生的球形粉末為原料,然而這種陶瓷球形粉末制備是通過粘結(jié)劑將很多小顆粒團(tuán)聚在一起,粉體純度低且制備成本高;另外陶瓷材料對(duì)應(yīng)力和裂紋敏感,激光束輻照引起熔池區(qū)域產(chǎn)生高溫度梯度,使得成形件在激熱激冷的過程中反復(fù)受到熱沖擊并產(chǎn)生裂紋,就有了成形件性能不好的隱患,現(xiàn)階段通過高溫預(yù)熱的方法不僅對(duì)設(shè)備要求高,工藝復(fù)雜,效率極低且不能完全抑制裂紋,限制了該技術(shù)的研究發(fā)展。發(fā)明內(nèi)容[0005] 為解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題,本發(fā)明提供的一種低成本激光選區(qū)熔化用陶瓷粉末制備及其離焦成形方法,充分利用低成本的不規(guī)則陶瓷粉末的吸光性和透光性、結(jié)合離焦打印方法優(yōu)化了熔池的溫度場(chǎng)分布,減小了溫度梯度,有效降低了加工成本和門檻,抑制了缺陷的產(chǎn)生,提高了成形效率和質(zhì)量。[0006] 為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供的技術(shù)方案是:[0007] 一種低成本激光選區(qū)熔化用陶瓷粉末制備及其離焦成形方法,包括以下步驟:[0008] (a)準(zhǔn)備陶瓷材料的粉末或粉末混合物,其中包括設(shè)計(jì)粉末或粉末混合物的尺寸及粉末混合物的組分;[0009] (b)CAD模型的設(shè)計(jì)導(dǎo)入及切層;[0010] (c)使用輥?zhàn)訉?duì)制備好的陶瓷材料的粉末或粉末混合物進(jìn)行鋪粉和壓粉工序,得到粉層胚體;[0011] (d)控制成形缸升降,將粉層胚體置于離焦?fàn)顟B(tài);[0012] (e)通過熔化熱源將所述粉層胚體的特定區(qū)域加熱至最高溫度,熔化冷卻后凝固致密一體化;[0013] (f)判斷所有切層是否完成,否,則進(jìn)入步驟(c),是,則進(jìn)入步驟(g);[0014] (g)回收粉末原料,取出成形件。[0015] 其中,步驟(a)中陶瓷材料的粉末或粉末混合物的準(zhǔn)備包括如下步驟:[0016] A1、原料設(shè)計(jì):選擇單一陶瓷粉末或復(fù)合陶瓷粉末原料,所述原料的粒度中位徑D50的范圍為0.5~50μm;[0017] A2、濕法球磨混粉:選擇酒精為媒介,將原料按球料比3:1~6:1置于氧化鋯球磨罐中,磨球材質(zhì)為氧化鋁,直徑為2~10mm,在100~200r/min的轉(zhuǎn)速下,球磨2~4h;[0018] A3、干燥:對(duì)球磨后收集的粉末漿料從球磨罐中與磨球分離,在真空干燥箱中以80~110℃干燥3~6h,干燥箱氣壓為5000~10000Pa;[0019] A4、篩粉:使用300目篩網(wǎng)對(duì)干燥后的粉末進(jìn)行篩分后得到粉末混合物,其中,所述的粉末粒度范圍為0~55μm;[0020] A5、調(diào)節(jié)通透性:將篩分后的粉末置于惰性氣體保護(hù)條件下進(jìn)行退火處理,加熱溫度為700~1000℃,保溫時(shí)間0.5~72h,保溫后空冷,惰性氣體為氬氣。[0021] 步驟(a)中的陶瓷粉末是單一陶瓷粉末或復(fù)合陶瓷粉末,所述的單一陶瓷粉末純度≥99wt%;所述的復(fù)合陶瓷粉末為Al2O3、Y2O3、La2O3、Gd2O3、Er2O3、Eu2O3、CaO、MgO、CuO、CeO2、TiO2、SiO2、ZrO2、SiC、TiC、Ti2AlC3、Ti2SiC3中的兩種以上的混合。[0022] 所述步驟(b)中切層厚度為25~60μm,掃描策略包括島形、之字形或單向線性掃描。[0023] 所述步驟(c)中鋪粉和壓粉工藝包括如下步驟:[0024] C1、基板選擇:以高純燒制陶瓷板作為基板材料固定于成形缸,基板致密度為60~99.9%;

      [0025] C2、送粉:將原料裝入粉料缸,送入成形缸;[0026] C3、鋪粉工藝:控制成形缸升降,調(diào)整粉層厚度,鋪粉時(shí)開啟輥?zhàn)舆x轉(zhuǎn);其中粉層厚度為2~6個(gè)切層厚度,輥?zhàn)有D(zhuǎn)方向與鋪粉方向保持一致;[0027] C4、壓粉工藝:上升基板,調(diào)整鋪粉層底部與輥?zhàn)拥南鄬?duì)位置,間距為單個(gè)CAD零部件模型切層厚度并壓粉,壓粉過程中開啟輥?zhàn)有D(zhuǎn),輥?zhàn)有D(zhuǎn)方向與壓粉方向相反。[0028] 所述步驟(d)中激光加工平面為離焦?fàn)顟B(tài),其中,取向選擇為正向離焦或負(fù)向離焦,離焦量的取值范圍為0~5mm,通過升降成形缸對(duì)離焦取向和離焦量進(jìn)行控制。[0029] 所述步驟(e)中,熔化熱源為電弧、等離子體或電子束。[0030] 所述熔化熱源為激光束時(shí),激光器輸出為連續(xù)激光或超快脈沖激光,其中,連續(xù)激光波長(zhǎng)為400~1080nm,激光功率為20~200W,超快激光波長(zhǎng)為1028nm,脈寬為1~1000ps,脈沖頻率為1~500KHz,每個(gè)脈沖能量為2~100μJ,振鏡掃描速度為20~400mm/s。[0031] 基板預(yù)熱溫度為100~1200℃,成形密封艙體內(nèi)溫度保持在28℃。[0032] 所述熔化熱源為電弧、等離子體時(shí),粉末的鋪設(shè)和掃描操作環(huán)境氧氣含量為0~1000ppm,其余為惰性氣體;所述熔化熱源為電子束時(shí),粉末的鋪設(shè)和掃描操作環(huán)境為真空環(huán)境。

      [0033] 與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是:[0034] (1)本發(fā)明充分利用了低成本的不規(guī)則陶瓷粉末,原料成本低、利用率高及適用原始材料種類不受限制,粉末混合制備工藝簡(jiǎn)單,操作方便,成本低廉;創(chuàng)新地引入退火工藝,通過對(duì)陶瓷粉末中晶體結(jié)構(gòu)內(nèi)點(diǎn)缺陷濃度的調(diào)節(jié),實(shí)現(xiàn)了對(duì)陶瓷粉末通透性的控制,制備出高通透性、低散射率的陶瓷粉末,有利于優(yōu)化熔池溫度場(chǎng)均勻分布,減小溫度梯度,從而抑制缺陷的產(chǎn)生。[0035] (2)本發(fā)明的鋪粉壓粉工藝充分利用了不規(guī)則小尺寸粉末蓬松、高表面能從而可壓實(shí)且晶體取向各異性的特點(diǎn),將輥?zhàn)犹娲鹉z刮刀,既減少了鋪粉對(duì)粉末球形度苛刻條件的依賴作用,提升了鋪粉粉層的均勻平整度,也極大的提升了鋪粉胚體的堆積密度和內(nèi)聚力,有效的遏制了粉末飛濺,使得粉末與激光的耦合作用效率和穩(wěn)定性得到提升;[0036] (3)本發(fā)明利用陶瓷粉末具有一定透明度的性質(zhì),采用離焦的激光選區(qū)熔化工藝方法,降低了低熱導(dǎo)率對(duì)粉末胚體吸收激光的限制作用,有效降低了粉末表面的過熱,使得粉末在三維空間內(nèi)受熱更加均勻,利用了離焦大光斑的預(yù)熱作用,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)多種陶瓷材料粉末的激光選區(qū)熔化穩(wěn)定成形,形成超細(xì)貝殼組織的制備;[0037] (4)本發(fā)明通過調(diào)整超快脈沖激光重復(fù)頻率區(qū)間控制相互作用機(jī)制為融化機(jī)制,利用超快脈沖激光與陶瓷材料相互作用的非線性多光子吸收效應(yīng),加熱過程具有熱吸收效率高、熱影響區(qū)域小等優(yōu)勢(shì),在不損傷基材的前提下可以實(shí)現(xiàn)無(wú)裂紋陶瓷復(fù)雜部件的成形。附圖說明[0038] 圖1為本發(fā)明中方法的流程圖。[0039] 圖2為采用本發(fā)明壓粉離焦工藝制備高通透Al2O3?ZrO2共晶陶瓷成形件示意圖。[0040] 圖3為采用本發(fā)明壓粉離焦工藝制備高通透Al2O3?ZrO2共晶陶瓷成形件微觀組織示意圖。[0041] 圖4為采用本發(fā)明離焦工藝制備高通透Al2O3?ZrO2共晶陶瓷成形件微觀組織示意圖。[0042] 圖5為采用本發(fā)明壓粉工藝制備高通透Al2O3?ZrO2共晶陶瓷成形件微觀組織示意圖。[0043] 圖6為采用本發(fā)明壓粉離焦工藝制備低通透Al2O3?ZrO2共晶陶瓷成形件微觀組織示意圖。具體實(shí)施方式[0044] 下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。以下實(shí)施例僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍。[0045] 實(shí)施例1[0046] 結(jié)合圖1所示,具體制備過程為:[0047] 選用純度為99.5%的氧化鋁和氧化鋯為原料粉末進(jìn)行尺寸8×8×8mm的小方塊的選區(qū)激光熔化制備。氧化鋁粉末粒度中值為0.78μm、粉末呈現(xiàn)不規(guī)則的片狀;氧化鋯粉末粒度中值為1μm、粉末呈現(xiàn)不規(guī)則多面體狀。選取氧化鋁氧化鋯質(zhì)量比為61.5:38.5,選取氧化鋁磨球使得球料質(zhì)量比為3:1,并以酒精為媒介在200r/min下混合均勻,取高能球磨得到的陶瓷漿料在100℃、10KPa的環(huán)境下干燥2小時(shí)后進(jìn)行篩粉,將篩分后粉末置于氬氣氣氛下進(jìn)行退火處理,加熱溫度為700℃,保溫時(shí)間72h,保溫后空冷。選取99.9%致密度的燒制氧化鋁板作為小方塊激光選區(qū)熔化加工的基板。將模型切層,設(shè)置掃描路徑間距為75μm,層厚為50μm,接著將退火處理后得到的陶瓷粉末裝入粉料缸中,并將成形室內(nèi)部沖入氬氣作為保護(hù)氣,使得氧含量降為10ppm??刂苹逵山蛊矫嫦陆?50μm,即使得氧含鋁基板與輥?zhàn)娱g距為150μm,接著注入粉末,利用輥?zhàn)訉⒎勰挠彝缶鶆虻匿伕驳秸麄€(gè)成形基板的上面,得到均勻的陶瓷鋪粉層,其中粉末層厚度為150μm,鋪粉時(shí)調(diào)整輥?zhàn)有D(zhuǎn)方向與鋪粉方向一致。控制基板上升100μm,保持輥?zhàn)有D(zhuǎn)方向不變,切換輥?zhàn)舆\(yùn)動(dòng)方向,利用輥?zhàn)泳矸圩饔脤⒎勰淖笸揖鶆虻膲焊驳秸麄€(gè)成形基板的上面,得到均勻致密的陶瓷壓粉層,其中粉末層厚度為50μm??刂苹迳仙?mm,采用波長(zhǎng)為1070nm的紅外連續(xù)激光作為能量源,設(shè)置激光的主要參數(shù)為:功率100W,掃描速度為90mm/s,掃描模式為之字形,對(duì)離焦后的壓粉層進(jìn)行掃描處理,使其熔化后冷凝固結(jié)為固態(tài)層。重復(fù)步驟(c)~(d),進(jìn)行逐層的粉末鋪設(shè)操作和激光掃描操作,直至完成尺寸為8×8×8mm的小方塊的選區(qū)激光熔化制備,最終獲得如圖

      2和圖3所示的成形件。

      [0048] 另外,在本實(shí)施例中,雖然第一熱源選用了連續(xù)激光作為熱源,但是,在其他實(shí)施例中,也可以選用其他熱源作為第一熱源進(jìn)行粉末層的第一次熔化成形掃描處理,例如超快脈沖激光、電弧、等離子體或電子束,特別的,在選用電子束作為熱源時(shí),需保證鋪粉和掃描的環(huán)境為真空環(huán)境,選用電弧或等離子體作為熱源時(shí),需保證鋪粉和掃描的環(huán)境為惰性氣氛環(huán)境。[0049] 優(yōu)選的,在本實(shí)施例中,為了保證粉末熔化凝固成形質(zhì)量,需要避免超快脈沖激光與陶瓷材料相互作用的非線性效應(yīng)而產(chǎn)生燒蝕、等離子體或氣化等機(jī)制,因此需控制脈沖激光參數(shù)在低能量和高重復(fù)頻率區(qū)間內(nèi),相互作用為熱效應(yīng)融化機(jī)制,從而提高成形件最終的質(zhì)量。[0050] 對(duì)比例1[0051] 采用與實(shí)施例1相同的方法對(duì)氧化鋁氧化鋯共晶陶瓷進(jìn)行8×8×8mm的小方塊的選區(qū)激光熔化制備,其區(qū)別僅在于:未實(shí)施步驟(c)的鋪粉壓粉工序,直接鋪粉得到致密度低的粉層,并最終獲得如圖4所示表面形貌的成形件。實(shí)施例1由于壓粉工藝,粉層均勻平整,鋪粉胚體的堆積密度和內(nèi)聚力得到提升,有效的遏制了粉末飛濺,使得粉末與激光的耦合作用效率和穩(wěn)定性得到提升,因此試件中裂紋得到抑制,熔道更加穩(wěn)定均勻。[0052] 對(duì)比例2[0053] 采用與實(shí)施例1相同的方法對(duì)氧化鋁氧化鋯共晶陶瓷進(jìn)行8×8×8mm的小方塊的選區(qū)激光熔化制備,其區(qū)別僅在于:未實(shí)施步驟(d)的離焦工序,而是使用連續(xù)紅外激光直接定焦熔化,并最終獲得如圖5所示表面形貌的成形件。實(shí)施例1由于離焦工藝,降低了低熱導(dǎo)率對(duì)粉末胚體吸收激光的限制作用,有效降低了粉末表面的過熱,抑制了飛濺的同時(shí)使得粉末在三維空間內(nèi)受熱更加均勻,利用了離焦大光斑的預(yù)熱作用,實(shí)現(xiàn)了裂紋抑制和熔道穩(wěn)定。[0054] 對(duì)比例3[0055] 采用與實(shí)施例1相同的方法對(duì)氧化鋁氧化鋯共晶陶瓷進(jìn)行8×8×8mm的小方塊的選區(qū)激光熔化制備,其區(qū)別僅在于:未實(shí)施步驟(a)的粉末退火處理工藝,僅使用低通透性的篩分后陶瓷粉末,連續(xù)紅外激光單能量源離焦成形,并最終獲得如圖6所示表面形貌的成形件。實(shí)施例1由于施加72小時(shí)700℃的退火處理,降低氧化鋁氧化鋯粉末中晶體氧缺位的濃度,提升粉末的通透性,有利于優(yōu)化熔池溫度場(chǎng)均勻分布,減小溫度梯度,從而抑制缺陷的產(chǎn)生。[0056] 以上所述,僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例,并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制,任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi),依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì),對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單的修改、等同替換與改進(jìn)等,均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。



      聲明:
      “低成本激光選區(qū)熔化用陶瓷粉末制備及其離焦成形方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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