本發(fā)明公開了一種電子元器件用金屬
功能材料制造技術(shù)設(shè)備,包括機(jī)體,所述機(jī)體中設(shè)置有第一轉(zhuǎn)動腔,所述第一轉(zhuǎn)動腔上側(cè)的所述機(jī)體中設(shè)有第二轉(zhuǎn)動腔,所述第一轉(zhuǎn)動腔中通過轉(zhuǎn)動軸承可轉(zhuǎn)動的設(shè)置有轉(zhuǎn)筒,所述轉(zhuǎn)筒內(nèi)頂壁向上延伸設(shè)置有貫穿所述第二轉(zhuǎn)動腔且伸出所述機(jī)體頂部端面外的軸孔,所述軸孔中可轉(zhuǎn)動的安裝有轉(zhuǎn)動柱,所述轉(zhuǎn)動柱底部與所述轉(zhuǎn)筒頂部端面固定連接,且所述轉(zhuǎn)動柱頂部與固定設(shè)置于所述機(jī)體頂部端面的轉(zhuǎn)動電機(jī)動力連接,所述轉(zhuǎn)筒底部端面內(nèi)設(shè)有開口朝下的伸縮腔,所述伸縮腔中可上下滑動的安裝有伸縮板,所述伸縮板頂部端面內(nèi)設(shè)有永磁體,所述伸縮腔內(nèi)頂壁設(shè)有與所述永磁體相配的電磁裝置。
聲明:
“電子元器件用金屬功能材料制造技術(shù)設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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