本發(fā)明公開了一種多晶片白光LED封裝結(jié)構(gòu)。它包括支架、安裝于支架內(nèi)的第一發(fā)光
芯片、第二發(fā)光芯片、第三發(fā)光芯片、多個(gè)焊盤及將各發(fā)光芯片封裝于支架內(nèi)的封裝膠,所述封裝膠優(yōu)選為環(huán)氧樹脂,第一發(fā)光芯片設(shè)在一個(gè)焊盤上,第二發(fā)光芯片和第三發(fā)光芯片并聯(lián)或串聯(lián)連接并設(shè)在各自焊盤上,上述三種發(fā)光芯片分別電連接于各自焊盤,封裝膠將三種發(fā)光芯片封裝于支架內(nèi),在封裝膠內(nèi)設(shè)若干固體顆粒或/和若干種材料混合物,固體顆粒具有折射或反射或穿透的功能,材料混合物由具有多種折射率不同的材料混合而成。它具有設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、工作安全可靠等特點(diǎn)。能有效解決由于晶片在空間上無法重疊,存在混光不完全的區(qū)域,無法完全混成白光的問題。
聲明:
“多晶片白光LED封裝結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)