一種多孔納米銅膜在電子器件封裝互連中的應用,屬于電子元器件用金屬
功能材料制造技術領域。本發(fā)明提供了多孔納米銅膜在作為電子器件封裝互連結構中的應用。本發(fā)明為了防止氧化現象的發(fā)生,直接把多孔納米膜當作焊接材料。其優(yōu)點是可以杜絕或者減少氧化現象的影響,適用于大面積
芯片的焊接,形狀,厚度和大小可輕易控制。
聲明:
“多孔納米銅膜在電子器件封裝互連中的應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)