本發(fā)明公開(kāi)了一種用于星載集成電路封裝屏蔽涂層及其制備方法,屬于
功能材料制備技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及特種功能涂層技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明解決了現(xiàn)有傳統(tǒng)抗輻射屏蔽材料存在的成本高、密度大、機(jī)械性能差等缺點(diǎn)。本發(fā)明將鉛鹵
鈣鈦礦粉體與樹(shù)脂材料復(fù)合,結(jié)合各組分材料的優(yōu)點(diǎn),構(gòu)筑多項(xiàng)性能優(yōu)異的復(fù)合涂層,同時(shí)利用鉛鹵鈣鈦礦粉體多組分材料協(xié)同的方式,實(shí)現(xiàn)多種高能射線的屏蔽,抑制次級(jí)粒子的產(chǎn)生。且該復(fù)合涂層中存在大量鉛鹵鈣鈦礦與樹(shù)脂的界面,構(gòu)筑了高低Z材料交替排列的結(jié)構(gòu),進(jìn)一步抑制了高能電子與高Z材料作用所產(chǎn)生的韌致輻射。
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“用于星載集成電路封裝屏蔽涂層及其制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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