本實(shí)用新型公開(kāi)了一種CPU高效散熱裝置,其結(jié)構(gòu)包括通過(guò)固定連接為一體的風(fēng)扇、泡沫金屬-
石墨烯復(fù)合散熱材料和導(dǎo)熱基板組成;整個(gè)散熱裝置布置在CPU
芯片的上部,并在裝置的散熱基板底部涂有導(dǎo)熱硅脂與CPU芯片緊密結(jié)合。本實(shí)用新型采用新型的設(shè)計(jì)理念,利用泡沫金屬和石墨烯兩種材料本身大比表面積和高導(dǎo)熱系數(shù)等特點(diǎn),從而結(jié)合了這兩種
功能材料優(yōu)異的導(dǎo)熱性能,將泡沫金屬-石墨烯
復(fù)合材料應(yīng)用于CPU的散熱中,可大大提高CPU芯片散熱效率,并且質(zhì)量輕、噪音低、體積小,裝置易于實(shí)現(xiàn)。
聲明:
“CPU高效散熱裝置” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)