本發(fā)明公開了一種微型
芯片線性負溫度系數(shù)熱敏電阻器的制備方法,首先制備類似漿料的熱敏高分子
復合材料,然后將攪拌均勻的高分子復合材料制成流延料,采用流延成型、覆金箔疊層、等靜壓、熱壓及紫外輻射交聯(lián)工藝制備熱敏電阻高分子復合材料基板,最后,依據(jù)產(chǎn)品技術要求對熱敏電阻高分子復合材料基板進行精確切割,得到微型芯片線性負溫度系數(shù)熱敏電阻器;本發(fā)明制備的微型芯片線性NTC熱敏電阻器具有阻值精度高且可調(diào)、阻值及TCR值穩(wěn)定、產(chǎn)品性能可靠等特點,本發(fā)明所提供的技術方案對微型芯片線性熱敏電阻器工業(yè)化生產(chǎn)具有重要實用價值。
聲明:
“微型芯片線性負溫度系數(shù)熱敏電阻器的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)