本申請公開了一種Al2O3?TiC銅基
復(fù)合材料,由Cu粉、Al粉、TiO2粉以及C粉通過原位生成法制得,其中Al粉的重量百分?jǐn)?shù):TiO2粉的重量百分?jǐn)?shù):C粉的重量百分?jǐn)?shù)=8~10:18~22:2~5,且Al粉、TiO2粉以及C粉的重量百分?jǐn)?shù)之和為1%~10%;制得的Al2O3?TiC銅基復(fù)合材料包括Cu、Al2O3以及TiC三相,其中Al2O3以及TiC增強(qiáng)體顆粒的粒度小于100nm;該銅基復(fù)合材料具有高強(qiáng)度、高硬度、良好的抗電弧侵蝕性能、較高的抗磨損性能以及高導(dǎo)電性,能夠適應(yīng)現(xiàn)階段的工業(yè)發(fā)展需要。本申請還公開了一種Al2O3?TiC銅基復(fù)合材料的制備方法。
聲明:
“Al2O3?TiC銅基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)