一種氮化硼?銀雜化粒子/環(huán)氧樹脂
復(fù)合材料,按質(zhì)量百分比計,包括如下組分:氮化硼?銀雜化粒子5%~40%;環(huán)氧樹脂45%~80%;固化劑5%?10%;及催化劑0.1%~5%。上述氮化硼?銀雜化粒子/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料中,納米級的銀在復(fù)合材料熱固化過程通過熔融實現(xiàn)氮化硼之間的相互連接,降低氮化硼之間的界面熱阻,實現(xiàn)復(fù)合材料高的導(dǎo)熱系數(shù)。同時,由于納米銀含量較少,此復(fù)合材料仍然表現(xiàn)出較高的體積電阻率。此外,還提供一種上述氮化硼?銀雜化粒子/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備方法。
聲明:
“氮化硼-銀雜化粒子/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)