本發(fā)明公開了一種
復(fù)合材料界面脫粘的相控陣超聲檢測(cè)方法,包括如下步驟:步驟1、相控陣探頭各晶元依次觸發(fā)產(chǎn)生超聲波信號(hào),超聲波信號(hào)經(jīng)過疊加后進(jìn)入復(fù)合材料內(nèi)部傳播,遇到復(fù)合材料分界面或者復(fù)合材料界面脫粘便發(fā)生反射;步驟2、反射的超聲波信號(hào)經(jīng)過疊加后被相控陣探頭接收,通過數(shù)據(jù)處理后通過相控陣顯示儀輸出相控陣掃描圖像;步驟3、對(duì)比復(fù)合材料界面粘接良好時(shí)的超聲波檢測(cè)圖像和界面脫粘時(shí)的超聲波檢測(cè)圖像,由此判斷復(fù)合材料是否存在脫粘缺陷。具有檢測(cè)精度高和操作過程簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“復(fù)合材料界面脫粘的相控陣超聲波檢測(cè)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)