本發(fā)明提出一種CMK?3(Au/Fc@MgAl?LDH)n多層納米
復(fù)合材料,其中n大于等于1,由CMK?3和多層組裝的AuNPs和Fc@MgAl?LDH組成。本發(fā)明的多層納米復(fù)合材料的制備方法包含以下步驟:制備金納米粒子AuNPs;制備Fc@MgAl?LDH;制備層層自組裝的CMK?3(Au/Fc@MgAl?LDH)n多層納米復(fù)合材料。本發(fā)明還提出一種
電化學(xué)免疫傳感器及其制備方法,包括基底電極、修飾于基底電極上的納米復(fù)合材料以及固定在納米復(fù)合材料上的抗體。本方法制備的CMK?3(Au/Fc@MgAl?LDH)n多層納米復(fù)合材料粘附性強、成膜性好、比表面積大、附載能力強、導(dǎo)電性能強和較好的電化學(xué)活性等優(yōu)良性質(zhì)。
聲明:
“多層納米復(fù)合材料及其電化學(xué)免疫傳感器和制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)