本發(fā)明涉及氰酸酯樹脂基
復(fù)合材料制備技術(shù)領(lǐng)域,且公開了一種具有優(yōu)異導(dǎo)熱性能的氰酸酯樹脂基復(fù)合材料,包括以下重量份數(shù)配比的原料:60~70份的微米級(jí)的氰酸酯樹脂(CE)、15~30份的平均粒徑250um的超高分子量聚乙烯(UHMWPE)粉、10~15份的球型微米
氧化鋁(Al
2O
3)粉或/和納米氮化鋁(AlN)粉;上述氰酸酯樹脂基復(fù)合材料的制備方法包括以下步驟:先通過機(jī)械攪拌使上述原料混合均勻,再將混合均勻的復(fù)合物料,在溫度為330~350℃、壓力為35~45MPa下保持熱壓,得到氰酸酯樹脂基復(fù)合材料。本發(fā)明解決了目前現(xiàn)有的氰酸酯樹脂,在用作電子封裝領(lǐng)域的基體材料時(shí),存在的導(dǎo)熱性能不佳的技術(shù)問題。
聲明:
“具有優(yōu)異導(dǎo)熱性能的氰酸酯樹脂基復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)