本發(fā)明公開了一種電子產(chǎn)品硅膠
復(fù)合材料及制備方法,包括由上到下依次復(fù)合連接的表面硅膠層(1)、中間硅膠層(2)以及基材(3)。制備時,將形成表面硅膠層(1)的加成型液體硅膠涂覆于離型紙或離型膜上,硫化得到表面硅膠層(1)。將中間硅膠層(2)的加成型液體硅膠涂覆于已硫化的表面硅膠層(1)上,硫化,得到膠層厚度達(dá)到所要求的厚度。將中間硅膠層(2)的加成型液體硅膠涂覆于步驟c已硫化的硅膠層上,貼合基材(3)硫化,剝離離型紙或離型膜,即可制得電子產(chǎn)品硅膠復(fù)合材料。本發(fā)明制備的硅膠復(fù)合材料可以沖壓成各種形狀,作為電子產(chǎn)品專用復(fù)合材料,不僅強(qiáng)度高,而且防污、防塵、耐磨、耐刮傷、外觀優(yōu)美。
聲明:
“電子產(chǎn)品硅膠復(fù)合材料及制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)