本發(fā)明涉及一種電子封裝用金屬基
復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用,所述材料由基體和增強體組成,所述基體為銅合金,所述增強體為基體質(zhì)量30?50%的AlN顆粒和基體質(zhì)量10?20%的
石墨烯。本發(fā)明選擇銅合金、AlN顆粒以及石墨烯進(jìn)行組合,通過控制其含量來調(diào)節(jié)熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率,克服了復(fù)合材料中熱膨脹系數(shù)不匹配的問題,同時獲得了較高的熱導(dǎo)率。其熱導(dǎo)率最高可達(dá)262W/(m·K),熱膨脹系數(shù)最低為4.5×10?6/K,具有良好的應(yīng)用前景。
聲明:
“電子封裝用金屬基復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)