本發(fā)明公開一種Cu?Ni?Sn?TiCx銅基
復(fù)合材料及其制備方法,涉及銅基復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域,包括0.5~6.3wt%TiCx的增強(qiáng)體顆粒和基體銅合金,所述基體銅合金組成的質(zhì)量比為:4.0~15.5wt%Ni、2.5~8.5wt%Sn、Fe≤0.3wt%、Zn≤0.2wt%、Mn≤0.15wt%、Nb≤0.08wt%、Pb≤0.02wt%,雜質(zhì)總含量≤0.5wt%,余量為Cu;所述制備方法:1.將配比好的Ti
2SnC和Ti
3SnC
2粉體經(jīng)過超聲波清洗經(jīng)晾干,與銅粉共同放入球磨罐球磨后獲得混合均勻的銅粉體材料;2.將銅粉體材料經(jīng)過冷壓—SPS燒結(jié)—高溫保溫處理制備中間體材料;3.將純銅、純鎳在真空爐中進(jìn)行感應(yīng)熔煉,熔化后按配比加入純錫和中間體材料,澆鑄制備TiCx/Cu?Ni?Sn復(fù)合材料鑄錠坯料;4.對鑄錠坯進(jìn)行高溫長時(shí)間均勻化處理,通過固溶時(shí)效處理調(diào)整強(qiáng)度、韌性、摩擦磨損、抗應(yīng)力松弛和導(dǎo)電導(dǎo)熱性能等性能。
聲明:
“Cu-Ni-Sn-TiCx銅基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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