本發(fā)明公開了一種高強高韌
石墨烯增強銅基
復合材料及其珍珠層仿生制備方法,首先通過霧化制粉制備溶質(zhì)原子過飽和的Cu?Cr合金粉末,在通過時效處理析出納米Cr相,在進行球磨得到片狀粉末,再利用
電化學脫合金法將片狀粉末中的Cu元素選擇性溶解,在粉末表面構(gòu)造出Cr相凸起;再通過料漿法將PVA吸附到片狀粉末表面,形成PVA改性的Cu?Cr片狀粉末,經(jīng)過酒精中的自由飄落形成粉末的有序堆積,在通過SPS燒結(jié)致密化制備塊體材料,采用形變熱處理的方式使片狀粉末表面納米相Cr彼此接觸并擴散橋連成為珍珠層礦物橋仿生結(jié)構(gòu),得到石墨烯/Cu?Cr基復合材料。本發(fā)明通過珍珠層“磚?泥?橋”結(jié)構(gòu)的仿生,提高了銅基復合材料的強度和韌性,并獲得了良好導電性能和摩擦學性能。
聲明:
“高強高韌石墨烯增強銅基復合材料及其珍珠層仿生制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)