本發(fā)明涉及一種氮化鋁?鋁
復合材料的制備方法,屬電子封裝材料領域,所述方法包括離子碳氮共滲處理、清洗、混合、燒結和氣態(tài)滲鋁,本發(fā)明采用離子滲碳氮工藝將空心
氧化鋁微珠變成殼壁具有納米級穿孔的空心氮化鋁微珠,真空離子碳氮共滲熱處理的溫度為1200?1450℃,升溫速率為5?20℃/min,保溫時間30?60min,在不添加任何造孔劑、發(fā)泡劑的前提下獲得多孔氮化鋁坯體,再經(jīng)氣態(tài)滲鋁工藝獲得高致密度、高導熱率、高綜合力學強度的氮化鋁?鋁復合材料。該復合材料在高溫散熱元件、大功率微波集成電路、電力電子器件、大功率激光或LED照明電子封裝方面具有廣泛應用。
聲明:
“氮化鋁-鋁復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)