本發(fā)明涉及一種銀?硅抗菌
復合材料的制備方法,該方法涉及的裝置是由真空上料機、真空上料機出料口、粉末輸送管道、過渡倉進料口、過渡倉、過渡倉出料口、螺帶混料機、縱向溶液輸送管道、溶液噴嘴、橫向溶液輸送管道、溶液輸送彎管、儲液罐、光源、混料機出料口、料倉、混料機支架、移動輪組成,采用干法或半干法,以晶態(tài)的單質硅及硝酸銀為原料,將硝酸銀噴灑于硅載體上,獲得半干粉,采用紫外光或太陽光照射,半導體硅在光照條件下產生電子和空穴,硝酸銀得電子后還原為單質銀,從而形成銀?硅抗菌復合材料。該方法制備過程簡單,工藝能耗較低,無需添加額外還原劑,無銀離子析出。該復合材料對大腸桿菌、金黃色葡萄球菌及菌落總數等去除率高達99%,適合于大規(guī)模工業(yè)化生產。
聲明:
“銀-硅抗菌復合材料的制備方法及用途” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)