本發(fā)明公開了一種共膠接工藝制造大曲率
復(fù)合材料零件的封裝方法。分別在已固化蒙皮的邊緣余量區(qū)和成型模具的制袋區(qū)按照零件輪廓粘貼密封膠帶,隨后依次鋪放透氣織物和真空袋,并設(shè)置導(dǎo)真空連接口,完成第一步封裝。之后在已固化蒙皮上完成預(yù)膠接結(jié)構(gòu)層的制作,使用封裝材料聯(lián)同已封裝區(qū)域?qū)α慵M(jìn)行整體封裝,同時設(shè)置第二處真空連接口,最后在熱壓罐中真空固化成型。本方法能夠使實現(xiàn)已固化蒙皮在后續(xù)制造的全周期與成型模具完全貼合,保證了后續(xù)膠接定位的準(zhǔn)確性,避免零件出現(xiàn)預(yù)浸料皺褶、蒙皮分層等問題,提高了產(chǎn)品質(zhì)量。
聲明:
“共膠接工藝制造大曲率復(fù)合材料零件的封裝方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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