本發(fā)明屬高分子材料技術領域,為解決通過PMR型聚酰亞胺樹脂、酰胺酸為預浸料制備熱固性聚酰亞胺
復合材料孔隙率高的問題,及乙炔基、苯乙炔基封端的異酰亞胺低聚物制備熱固性聚酰亞胺復合材料原材料成本較高的問題,提供一種可溶性降冰片烯基封端的異酰亞胺低聚物及其制備方法。以低成本芳香族二胺、芳香族二酐為單體,降冰片烯二酸酐為封端劑,通過縮聚以及脫水環(huán)化反應得到降冰片烯基封端的異酰亞胺低聚物。獲得的降冰片烯基封端的異酰亞胺低聚物在N,N?二甲基乙酰胺、N?甲基吡咯烷酮等極性溶劑中具有溶解性好、溶液粘度低、在高溫下可轉變成熱固性聚酰亞胺,轉變過程無揮發(fā)性小分子釋放的特點,適合無孔隙復合材料的制備。
聲明:
“可溶性降冰片烯基封端的異酰亞胺低聚物及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
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