本發(fā)明公開(kāi)了一種復(fù)合相變材料的封裝裝置及其封裝方法,屬于相變材料技術(shù)領(lǐng)域,包括箱體和固定連接在箱體上部的蓋板,箱體內(nèi)部設(shè)置為隔板錯(cuò)落式,箱體內(nèi)部設(shè)置有隔板和側(cè)板,隔板板面上均勻布置有多個(gè)通孔,隔板、通孔和側(cè)板形成一個(gè)流通性強(qiáng)的空腔,在蓋板的上方及箱體相對(duì)的兩個(gè)側(cè)面上均安裝有多個(gè)進(jìn)料口,箱體底面和背面的電加熱板可以通過(guò)矩形盒內(nèi)部的隔板傳遞給相變
復(fù)合材料,融化的相變復(fù)合材料可以通個(gè)空腔在整個(gè)矩形盒內(nèi)部流動(dòng),實(shí)現(xiàn)充分的換熱和有效散熱。該裝置結(jié)構(gòu)緊湊、節(jié)能環(huán)保、散熱效果好、使用方便。
聲明:
“復(fù)合相變材料的封裝裝置及封裝方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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