一種采用無引線封裝結(jié)構(gòu)的SOI絕壓敏感器件,本實(shí)用新型涉及采用無引線封裝結(jié)構(gòu)的壓力敏感器件。本實(shí)用新型要解決現(xiàn)有技術(shù)或者存在高溫和高壓使用硅油易泄露,金屬引線易斷裂,電極系統(tǒng)脫鍵失效,受熱應(yīng)力影響的問題。一種采用無引線封裝結(jié)構(gòu)的SOI絕壓敏感器件:固體絕緣材料通過金屬化層和焊料固定在管座上,引線向下穿出管座方向的固體絕緣材料外表面處設(shè)置有密封環(huán),向上穿出管座方向的固體絕緣材料外表面處設(shè)置有多層
復(fù)合材料、玻璃-金屬復(fù)合材料和硼硅玻璃基座,引線頂端設(shè)置有金屬電極,金屬電極上表面為
芯片。
聲明:
“采用無引線封裝結(jié)構(gòu)的SOI絕壓敏感器件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)