抗干擾厚膜混合集成電路的集成方法,是將金屬與陶瓷的
復(fù)合材料用作管基和管帽外層的材料,以滿足從低頻、中頻到高頻全頻段的屏蔽要求,具體的集成方法是:在預(yù)先燒結(jié)成型的陶瓷管基、陶瓷管帽的外表面,采用涂覆金屬漿料燒結(jié)或化學(xué)電鍍的方式生長所需金屬層,再進(jìn)行半導(dǎo)體集成電路
芯片和片式元器件的裝貼、引線鍵合和封帽;這樣,管基和管帽用陶瓷材料和金屬材料二者有機(jī)結(jié)合,即實現(xiàn)從低頻到高頻的電磁屏蔽,使封裝內(nèi)外電磁環(huán)境達(dá)到良好的隔離,從而實現(xiàn)提高厚膜混合集成電路抗干擾能力的目的。用本方法生產(chǎn)的器件廣泛應(yīng)用于航天、航空、船舶、電子、通訊、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制等領(lǐng)域,特別適用于裝備系統(tǒng)小型化、高頻、高可靠的領(lǐng)域。
聲明:
“抗干擾厚膜混合集成電路的集成方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)