抗干擾抗腐蝕薄膜混合集成電路的集成方法,是將陶瓷與金屬的
復(fù)合材料用作管基和管帽材料,以滿足從低頻、中頻到高頻全頻段的屏蔽和抗腐蝕要求,具體的做法是:在預(yù)先燒結(jié)成型的陶瓷管基、陶瓷管帽內(nèi)表面,用涂覆金屬漿料燒結(jié)或化學(xué)電鍍方式生長所需金屬層,再進(jìn)行半導(dǎo)體集成電路
芯片的裝貼、引線鍵合和封帽;這樣,管基和管帽將陶瓷材料和金屬材料二者有機(jī)結(jié)合,實(shí)現(xiàn)從低頻到高頻的電磁屏蔽,使封裝內(nèi)外電磁環(huán)境達(dá)到良好的隔離,從而實(shí)現(xiàn)薄膜混合集成電路的抗干擾抗腐蝕能力。用本方法生產(chǎn)的器件廣泛應(yīng)用于航天、航空、船舶、電子、通訊、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制等領(lǐng)域,特別適用于裝備系統(tǒng)小型化、高頻、高可靠的領(lǐng)域。
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