本發(fā)明涉及電路板加工技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種印制電路板的鉆孔工藝,鉆孔工藝包括以下步驟:S1、對銅層進行蝕刻,實現(xiàn)鉆孔前的開窗操作;S2、使得第一激光脈沖對準(zhǔn)開窗位置的中心,第一激光脈沖對開窗位置中的基材樹脂基
復(fù)合材料進行激光預(yù)鉆孔;S3、使第二激光脈沖的光斑中心偏移預(yù)鉆孔的中心,使第二激光脈沖依次沿預(yù)鉆孔的邊緣移動,第二激光脈沖逐步對預(yù)鉆孔的傾斜內(nèi)壁進行激光修整,使得整個預(yù)鉆孔的孔徑保持一致,第二激光脈沖的光斑中心區(qū)域位于預(yù)鉆孔的邊緣位置,相鄰位置上的第二激光脈沖的光斑發(fā)生重疊,該鉆孔工藝使用高斯能量分布的激光脈沖即可在印制電路板上加工出孔徑分布均勻的孔,有效提高了印刷電路板的導(dǎo)電性能。
聲明:
“印制電路板的鉆孔工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)