本發(fā)明公開了一種減小PCB壓合后翹曲變形的溫度優(yōu)化設(shè)計(jì)方法及系統(tǒng),包括:對(duì)PCB進(jìn)行分層建模,對(duì)混雜層進(jìn)行分區(qū),在每個(gè)區(qū)域分別定義等效材料性能參數(shù);計(jì)算PCB中樹脂的溫度場(chǎng)和固化度場(chǎng);確定PCB熱壓合階段的最高固化溫度;基于溫度場(chǎng)和固化度場(chǎng),得到PCB中
復(fù)合材料的熱應(yīng)變場(chǎng)和化學(xué)收縮應(yīng)變場(chǎng);進(jìn)行PCB壓合成型的數(shù)值仿真,得到PCB在所述最高固化溫度下的翹曲變形量;改變壓合成型數(shù)值模擬過程中PCB的最高固化溫度,得到PCB在不同最高固化溫度下壓合成型后的翹曲變形量,最終選取使得翹曲變形量最小的最高固化溫度。本發(fā)明解決了現(xiàn)有減小PCB壓合成型過程中的翹曲變形量所帶來的問題。
聲明:
“減小PCB壓合后翹曲變形的溫度優(yōu)化設(shè)計(jì)方法及系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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