本發(fā)明提供了一種低共熔溶劑修飾的酸性羥基共軛微孔聚合物及其制備方法,該制備方法主要涉及四(三苯基膦)鈀和碘化銅催化的,以N,N?二甲基甲酰胺和2,6?二異丙基苯胺作為反應溶劑的Sonogashira?Hagihara交叉偶聯(lián)化學。另外,通過低共熔溶劑的修飾,對OH?CMP有了一定量的氮摻雜,豐富了OH?CMP的材料的元素種類,可以提高OH?CMP作為其他
復合材料的應用。其制備方法工藝簡單、原料易得,所得到的DESs修飾?OH官能團的共軛微孔聚合物(DESs?OH?CMP)具有很高的吸附、
電化學等方面的應用價值。
聲明:
“低共熔溶劑修飾的酸性羥基共軛微孔聚合物及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)